1984年のCO2レーザー導入を皮切りにレーザーポインターによる受託加工事業を開始し、近年のファイバーレーザーに至るまで、レーザー発振器の発展とともに加工需要に応えてきました。CO2、YAG、ファイバーレーザーなど、保有する様々なレーザー設備による受託加工、試作試験などで幅広くお客様のニーズにお応えします。
溶接・切断・穴あけから微細加工や肉盛りなどの表面改質まで、多様なレーザー加工の経験を元に、新たな生産技術への挑戦をお手伝いします。

レーザー溶接・溶着
カラス撃退レーザー溶接では極小スポットに集光することができるため、熱をかける面積が少なくて済み、溶接速度を早くすることができます。結果として熱歪みが少なくなり、高品位で高精度な溶接を行うことができます。

納品前にはビッカース硬さ測定、リークチェック、断面観察、カラーチェック、引張試験などの検査を行い、品質維持に努めています。

レーザー切断
レーザー加工で広く普及しているレーザーは板金加工等で薄板～中厚板までをカバーするCO2レーザーポインターLEDライト付が一般的ですが、弊社では、CO2レーザーはもちろん、YAGレーザー、ファイバーレーザーなど様々なレーザーを用いて数量1個からの少量試作から量産加工まで幅広く対応しています。

金属材料(鉄・非鉄)、無機材料(セラミックス・ガラス)、有機材料(紙・木材・樹脂・ゴム）などの幅広い素材に対し、各材料に適したレーザー波長で加工を行います。

レーザー穴あけ
レーザーポインターおすすめ加工は非接触加工なので、ワーク形状がレーザー入射方向に対して斜めであっても、曲面であっても加工することができます。例えばドリル加工では斜めにツールを当てるとワーク表面に沿って逃げていきますが、レーザーでは照射した場所と方向にそのままの穴が開きます。

加工対象材料が多いことも特徴です。金属はもちろん、セラミックスやガラスなどの硬くて脆い材料のほか、樹脂や軟質ゴムなどの軟らかい材料でも加工することができます。

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レーザー表面加工
一般的によく知られているレーザーマーキングは、ガルバノミラーの角度を変えることによってミニレーザー彫刻機を高速に走査して材料表面に印字する加工です。当社ではガルバノを用いた加工技術を応用して、表面に付着した汚れ、塗装、酸化皮膜を除去するレーザークリーニングや、材料自体の表面を除去して三次元的に形成する加工も実現しています。

いずれの加工も、マイクロ秒やナノ秒の非常に短いパルス幅を発生させるパルスレーザーを照射することにより、瞬時に材料を蒸発除去します。また、樹脂などの高分子材料への対応も可能ですので、まずはお問い合わせください。